核定名單
| 項次 | 計畫類別 | 核定年度 | 公司名稱 | 計畫名稱 | 主題式名稱 | 核定日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 主題式研發 | 113 | 筑波科技股份有限公司 | 化合物半導體晶圓品質檢驗技術及機台開發 | 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 | 2024/11/01 |
| 2 | 主題式研發 | 113 | 旺矽科技股份有限公司 | 矽光子晶圓測試系統開發 | 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 | 2024/11/01 |
| 3 | 主題式研發 | 113 | 天虹科技股份有限公司 | 矽光子異質封裝之12吋Auto Bonder整機驗證計畫 | 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 | 2024/11/01 |
| 4 | 創新優化 | 113 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 智載天下：生成式AI賦能智慧城市研訓計畫 | 2024/11/01 | |
| 5 | 產業高值 | 113 | 艾飛思科技股份有限公司 | Top PCIe V6 64Gbps PAM4測試驗證平台開發計畫 | 2024/11/01 | |
| 6 | 產業高值 | 113 | 恆昌精密科技股份有限公司 | NMP藥液回收蒸餾系統開發計畫 | 2024/11/01 | |
| 7 | 主題式研發 | 113 | 陽程科技股份有限公司 | 先進半導體封裝狹縫式塗佈製程設備開發與驗證計畫 | 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 | 2024/11/01 |
| 8 | 主題式研發 | 113 | 大量科技股份有限公司 | 半導體FOPLP形貌與厚度量測設備 | 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 | 2024/11/01 |
| 9 | 主題式研發 | 113 | 均華精密工業股份有限公司 | 面板級封裝固晶製程設備 | 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 | 2024/11/01 |
| 10 | 主題式研發 | 113 | 友達光電股份有限公司、達擎股份有限公司及達運精密工業股份有限公司 | 友達智慧亞灣策略暨解決方案研發中心 | 亞灣2.0國際型智慧科技研訓基地補助計畫 | 2024/10/24 |
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