1 |
主題式研發 |
113 |
筑波科技股份有限公司 |
化合物半導體晶圓品質檢驗技術及機台開發 |
半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 |
2024/11/01 |
2 |
主題式研發 |
113 |
旺矽科技股份有限公司 |
矽光子晶圓測試系統開發 |
半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 |
2024/11/01 |
3 |
主題式研發 |
113 |
天虹科技股份有限公司 |
矽光子異質封裝之12吋Auto Bonder整機驗證計畫 |
半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 |
2024/11/01 |
4 |
創新優化 |
113 |
鴻海精密工業股份有限公司 |
智載天下:生成式AI賦能智慧城市研訓計畫 |
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2024/11/01 |
5 |
產業高值 |
113 |
艾飛思科技股份有限公司 |
Top PCIe V6 64Gbps PAM4測試驗證平台開發計畫 |
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2024/11/01 |
6 |
產業高值 |
113 |
恆昌精密科技股份有限公司 |
NMP藥液回收蒸餾系統開發計畫 |
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2024/11/01 |
7 |
主題式研發 |
113 |
陽程科技股份有限公司 |
先進半導體封裝狹縫式塗佈製程設備開發與驗證計畫 |
半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 |
2024/11/01 |
8 |
主題式研發 |
113 |
大量科技股份有限公司 |
半導體FOPLP形貌與厚度量測設備 |
半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 |
2024/11/01 |
9 |
主題式研發 |
113 |
均華精密工業股份有限公司 |
面板級封裝固晶製程設備 |
半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫 |
2024/11/01 |
10 |
主題式研發 |
113 |
友達光電股份有限公司、達擎股份有限公司及達運精密工業股份有限公司 |
友達智慧亞灣策略暨解決方案研發中心 |
亞灣2.0國際型智慧科技研訓基地補助計畫 |
2024/10/24 |