核定名單

項次	核定年度	公司名稱	計畫名稱	核定日期

1	113	筑波科技股份有限公司	化合物半導體晶圓品質檢驗技術及機台開發	2024/11/01
2	113	旺矽科技股份有限公司	矽光子晶圓測試系統開發	2024/11/01
3	113	天虹科技股份有限公司	矽光子異質封裝之12吋Auto Bonder整機驗證計畫	2024/11/01
4	113	鴻海精密工業股份有限公司	智載天下：生成式AI賦能智慧城市研訓計畫	2024/11/01
5	113	艾飛思科技股份有限公司	Top PCIe V6 64Gbps PAM4測試驗證平台開發計畫	2024/11/01
6	113	恆昌精密科技股份有限公司	NMP藥液回收蒸餾系統開發計畫	2024/11/01
7	113	陽程科技股份有限公司	先進半導體封裝狹縫式塗佈製程設備開發與驗證計畫	2024/11/01
8	113	大量科技股份有限公司	半導體FOPLP形貌與厚度量測設備	2024/11/01
9	113	均華精密工業股份有限公司	面板級封裝固晶製程設備	2024/11/01
10	113	友達光電股份有限公司、達擎股份有限公司及達運精密工業股份有限公司	友達智慧亞灣策略暨解決方案研發中心	2024/10/24