核定名單 - 經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫

項次	計畫類別	核定年度	公司名稱	計畫名稱	主題式名稱	核定日期

1	創新優化	113	泓鉅精機股份有限公司及晶彩科技股份有限公司	高精準非氟系TGV成孔蝕刻技術開發		2024/12/30
2	主題式研發	113	筑波科技股份有限公司	化合物半導體晶圓品質檢驗技術及機台開發	半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫	2024/11/01
3	主題式研發	113	旺矽科技股份有限公司	矽光子晶圓測試系統開發	半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫	2024/11/01
4	主題式研發	113	天虹科技股份有限公司	矽光子異質封裝之12吋Auto Bonder整機驗證計畫	半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫	2024/11/01
5	創新優化	113	鴻海精密工業股份有限公司	智載天下：生成式AI賦能智慧城市研訓計畫		2024/11/01
6	產業高值	113	艾飛思科技股份有限公司	Top PCIe V6 64Gbps PAM4測試驗證平台開發計畫		2024/11/01
7	產業高值	113	恆昌精密科技股份有限公司	NMP藥液回收蒸餾系統開發計畫		2024/11/01
8	主題式研發	113	陽程科技股份有限公司	先進半導體封裝狹縫式塗佈製程設備開發與驗證計畫	半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫	2024/11/01
9	主題式研發	113	大量科技股份有限公司	半導體FOPLP形貌與厚度量測設備	半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫	2024/11/01
10	主題式研發	113	均華精密工業股份有限公司	面板級封裝固晶製程設備	半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫	2024/11/01