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項次 核定年度 公司名稱 計畫名稱 核定日期
1 113 凌陽科技股份有限公司 多模態大型語言模型加速器晶片滿足生成式AI邊緣應用研發計畫 2024/10/11
2 113 信驊科技股份有限公司 沉浸式影像AI視覺晶片 2024/10/11
3 113 瓦雷科技有限公司 實現大規模AI運算之NVMe-oC記憶體晶片設計 2024/10/11
4 113 神盾股份有限公司 人工智慧高頻互連介面集線小晶片開發計畫 2024/10/11
5 113 新唐科技股份有限公司 遠端伺服器管理控制晶片(Baseboard Management Controller,BMC)開發計畫 2024/10/11
6 113 芯鼎科技股份有限公司 整合運算擴充晶粒對接技術之車載影像處理駕駛輔助域控制器系統晶片平台研發計畫 2024/10/11
7 113 耐能智慧股份有限公司 Kneron離線生成式AI Edge SoC 2024/10/11
8 113 訊灝晶片科技股份有限公司 後量子加密高效能運算晶片安全計畫 2024/10/11
9 113 上峰科技股份有限公司 6/7奈米創新熔絲矽智財:超可靠度,超小面積,超低功耗於自駕車晶片計畫 2024/10/11
10 113 立積電子股份有限公司 Wi-Fi7之線性與非線性射頻前端模組開發計畫 2024/10/11
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