核定名單 - 經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫

項次	計畫類別	核定年度	公司名稱	計畫名稱	主題式名稱	核定日期

1	主題式研發	112	東捷科技股份有限公司	G4.5 Dual Head Micro LED 巨轉修補設備	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
2	主題式研發	112	雷傑科技股份有限公司	Micro LED Laser 巨量轉移及Bin Mixing 全自動整機設備開發	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
3	主題式研發	112	政美應用股份有限公司	Panel-Level 大面積 RDL 2D+3D檢測設備計畫	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
4	主題式研發	112	川寶科技股份有限公司	高階載板微影曝光設備開發計畫	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
5	主題式研發	112	天虹科技股份有限公司	先進奈米原子層沈積設備之整機開發與驗證計畫	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
6	主題式研發	112	弘塑科技股份有限公司	Si Via 濕式蝕刻製程設備開發	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
7	主題式研發	112	大量科技股份有限公司	半導體3DIC 晶圓堆疊邊緣形貌線上量測設備	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
8	主題式研發	112	均豪精密工業股份有限公司	先進封裝智慧平坦化研磨設備	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
9	主題式研發	112	辛耘企業股份有限公司	類前段高階異質整合封裝單晶圓清洗設備開發	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17
10	主題式研發	112	志聖工業股份有限公司	SoIC晶圓級封裝金屬熱壓接合製程關鍵設備開發	半導體設備整機驗證計畫	2023/07/17