核定名單
| 項次 | 計畫類別 | 核定年度 | 公司名稱 | 計畫名稱 | 主題式名稱 | 核定日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 創新優化 | 108 | 華碩電腦股份有限公司 | 人體臉部3D掃描暨AR模擬技術開發計畫 | 2019/01/09 | |
| 2 | 創新優化 | 108 | 台灣美光記憶體股份有限公司、菱生精密工業股份有限公司、同欣電子工業股份有限公司、致茂電子股份有限公司 | 封測聯盟智慧製造與應用技術發展計畫 | 2019/01/09 | |
| 3 | 產業高值 | 108 | 唐榮鐵工廠股份有限公司 | 食品醫療級抗菌不銹鋼高值化研究開發 | 2019/01/09 |
經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫專案辦公室
建議使用Chrome、Firefox、Safari最新版本瀏覽
版權所有 © 2025 經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫專案辦公室
累計瀏覽人數 : 5329664
