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項次 計畫類別 核定年度 公司名稱 計畫名稱 主題式名稱 核定日期
1 主題式研發 113 徠通科技股份有限公司 碳化矽SiC晶錠線切割放電加工設備開發計畫 化合物半導體設備發展推動計畫 2024/08/16
2 產業高值 113 邦泰複合材料股份有限公司 布料回收去化及循環創新應用 2024/08/16
3 主題式研發 113 俊碩科技股份有限公司 8吋單晶碳化矽晶圓化學機械拋光設備開發 化合物半導體設備發展推動計畫 2024/08/16
4 主題式研發 113 健陞機電工業股份有限公司 高精度多軸旋轉晶片切割設備技術 化合物半導體設備發展推動計畫 2024/08/16
5 主題式研發 113 華洋精機股份有限公司 高能量化合物半導體晶圓離子佈植設備與技術研發計畫 化合物半導體設備發展推動計畫 2024/08/16
6 主題式研發 113 全鑫精密工業股份有限公司 全液靜壓碳化矽晶圓薄化設備開發 化合物半導體設備發展推動計畫 2024/08/16
7 產業高值 113 南亞塑膠工業股份有限公司 網絡式聚酯纖維回收再生計畫 2024/07/22
8 產業高值 113 新麗企業股份有限公司 循環紡織品回收再利用產線建構與創新製程計畫 2024/07/22
9 主題式研發 113 程泰機械股份有限公司 工具機應用國產控制器帶動國內汽車產業鏈發展計畫 工具機搭載國產控制器應用於終端產業跨域整合計畫 2024/07/22
10 主題式研發 113 奕達精機股份有限公司 工具機WORK CELL單元Turnkey應用技術方案 工具機搭載國產控制器應用於終端產業跨域整合計畫 2024/07/22
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