核定名單

項次	核定年度	公司名稱	計畫名稱	核定日期

1	112	政美應用股份有限公司	Panel-Level 大面積 RDL 2D+3D檢測設備計畫	2023/07/17
2	112	川寶科技股份有限公司	高階載板微影曝光設備開發計畫	2023/07/17
3	112	天虹科技股份有限公司	先進奈米原子層沈積設備之整機開發與驗證計畫	2023/07/17
4	112	弘塑科技股份有限公司	Si Via 濕式蝕刻製程設備開發	2023/07/17
5	112	大量科技股份有限公司	半導體3DIC 晶圓堆疊邊緣形貌線上量測設備	2023/07/17
6	112	均豪精密工業股份有限公司	先進封裝智慧平坦化研磨設備	2023/07/17
7	112	辛耘企業股份有限公司	類前段高階異質整合封裝單晶圓清洗設備開發	2023/07/17
8	112	志聖工業股份有限公司	SoIC晶圓級封裝金屬熱壓接合製程關鍵設備開發	2023/07/17
9	112	亞亞科技股份有限公司	晶圓SWIR檢測高精度全自動設備開發	2023/07/10
10	112	鋼驊企業股份有限公司	高低碳鋼盤元抽線製程模具優化系統暨供應鏈管理平台開發計畫	2023/07/10