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項次 計畫類別 核定年度 公司名稱 計畫名稱 主題式名稱 核定日期
1 主題式研發 112 弘塑科技股份有限公司 Si Via 濕式蝕刻製程設備開發 半導體設備整機驗證計畫 2023/07/17
2 主題式研發 112 大量科技股份有限公司 半導體3DIC 晶圓堆疊邊緣形貌線上量測設備 半導體設備整機驗證計畫 2023/07/17
3 主題式研發 112 均豪精密工業股份有限公司 先進封裝智慧平坦化研磨設備 半導體設備整機驗證計畫 2023/07/17
4 主題式研發 112 辛耘企業股份有限公司 類前段高階異質整合封裝單晶圓清洗設備開發 半導體設備整機驗證計畫 2023/07/17
5 主題式研發 112 志聖工業股份有限公司 SoIC晶圓級封裝金屬熱壓接合製程關鍵設備開發 半導體設備整機驗證計畫 2023/07/17
6 產業高值 112 亞亞科技股份有限公司 晶圓SWIR檢測高精度全自動設備開發 2023/07/10
7 主題式研發 112 鋼驊企業股份有限公司 高低碳鋼盤元抽線製程模具優化系統暨供應鏈管理平台開發計畫 模具產業高階製造業升級轉型補助計畫 2023/07/10
8 主題式研發 112 世祥汽材製造廠股份有限公司 電動車輕量化底盤系統先進模具及製程開發 模具產業高階製造業升級轉型補助計畫 2023/07/10
9 主題式研發 112 東陽實業廠股份有限公司 智慧座艙55"儀表背板開發暨智慧製程建立 模具產業高階製造業升級轉型補助計畫 2023/07/10
10 主題式研發 112 鉝太精密工業股份有限公司 無人載具之部件運用碳纖維複合材料複合式射出成型模具研發 模具產業高階製造業升級轉型補助計畫 2023/07/10
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