核定名單

項次	核定年度	公司名稱	計畫名稱	核定日期

1	110	旭東機械工業股份有限公司	先進製程晶圓檢測探針卡光學檢量測設備計畫	2021/09/17
2	110	億力鑫系統科技股份有限公司	Fan-out 12吋晶圓全自動塗佈顯影設備開發計畫	2021/09/17
3	110	弘塑科技股份有限公司	SoIC濕式銅導線製程設備開發	2021/09/17
4	110	凌嘉科技股份有限公司	半導體系統級封裝Conformal Shielding PVD鍍膜設備計畫	2021/09/17
5	110	均華精密工業股份有限公司	先進封裝高精度固晶製程設備	2021/09/17
6	110	志聖工業股份有限公司	晶圓級RDL介電製程設備開發	2021/09/17
7	110	力鼎精密股份有限公司	異質整合晶片之PI膜淺孔狹窄空間金屬種子增厚並降低接點阻抗	2021/09/17
8	110	邑昇實業股份有限公司	PCB智慧製造整廠資安強化與供應鏈管理暨示範場域計畫	2021/09/17
9	110	永瑞實業股份有限公司	智能回收機台與手機APP暨營運管理平台開發計畫	2021/09/17
10	110	竹路應用材料股份有限公司	循環鋁材之高值化AIN粉體開發	2021/09/17