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項次 計畫類別 核定年度 公司名稱 計畫名稱 主題式名稱 核定日期
1 主題式研發 110 凌嘉科技股份有限公司 半導體系統級封裝Conformal Shielding PVD鍍膜設備計畫 半導體設備整機驗證計畫 2021/09/17
2 主題式研發 110 均華精密工業股份有限公司 先進封裝高精度固晶製程設備 半導體設備整機驗證計畫 2021/09/17
3 主題式研發 110 志聖工業股份有限公司 晶圓級RDL介電製程設備開發 半導體設備整機驗證計畫 2021/09/17
4 主題式研發 110 力鼎精密股份有限公司 異質整合晶片之PI膜淺孔狹窄空間金屬種子增厚並降低接點阻抗 半導體設備整機驗證計畫 2021/09/17
5 主題式研發 110 邑昇實業股份有限公司 PCB智慧製造整廠資安強化與供應鏈管理暨示範場域計畫 智慧製造資安強化推動 2021/09/17
6 產業高值 110 永瑞實業股份有限公司 智能回收機台與手機APP暨營運管理平台開發計畫 2021/09/17
7 產業高值 110 竹路應用材料股份有限公司 循環鋁材之高值化AIN粉體開發 2021/09/17
8 創新優化 110 大霹靂國際整合行銷股份有限公司、遠傳電信股份有限公司、艾創科技股份有限公司 台灣文化(霹靂IP)異地互動5G創新計畫 2021/09/17
9 主題式研發 110 天虹科技股份有限公司 先進前段厚鋁製程濺鍍機開發 半導體設備整機驗證計畫 2021/09/17
10 主題式研發 110 漢辰科技股份有限公司 3奈米低能量半導體晶圓離子佈植設備開發 半導體設備整機驗證計畫 2021/09/17
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