項次 | 計畫類別 | 核定年度 | 公司名稱 | 計畫名稱 | 主題式名稱 | 核定日期 |
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1 | 主題式研發 | 110 | 凌嘉科技股份有限公司 | 半導體系統級封裝Conformal Shielding PVD鍍膜設備計畫 | 半導體設備整機驗證計畫 | 2021/09/17 |
2 | 主題式研發 | 110 | 均華精密工業股份有限公司 | 先進封裝高精度固晶製程設備 | 半導體設備整機驗證計畫 | 2021/09/17 |
3 | 主題式研發 | 110 | 志聖工業股份有限公司 | 晶圓級RDL介電製程設備開發 | 半導體設備整機驗證計畫 | 2021/09/17 |
4 | 主題式研發 | 110 | 力鼎精密股份有限公司 | 異質整合晶片之PI膜淺孔狹窄空間金屬種子增厚並降低接點阻抗 | 半導體設備整機驗證計畫 | 2021/09/17 |
5 | 主題式研發 | 110 | 邑昇實業股份有限公司 | PCB智慧製造整廠資安強化與供應鏈管理暨示範場域計畫 | 智慧製造資安強化推動 | 2021/09/17 |
6 | 產業高值 | 110 | 永瑞實業股份有限公司 | 智能回收機台與手機APP暨營運管理平台開發計畫 | 2021/09/17 | |
7 | 產業高值 | 110 | 竹路應用材料股份有限公司 | 循環鋁材之高值化AIN粉體開發 | 2021/09/17 | |
8 | 創新優化 | 110 | 大霹靂國際整合行銷股份有限公司、遠傳電信股份有限公司、艾創科技股份有限公司 | 台灣文化(霹靂IP)異地互動5G創新計畫 | 2021/09/17 | |
9 | 主題式研發 | 110 | 天虹科技股份有限公司 | 先進前段厚鋁製程濺鍍機開發 | 半導體設備整機驗證計畫 | 2021/09/17 |
10 | 主題式研發 | 110 | 漢辰科技股份有限公司 | 3奈米低能量半導體晶圓離子佈植設備開發 | 半導體設備整機驗證計畫 | 2021/09/17 |