核定名單
| 項次 | 核定年度 | 公司名稱 | 計畫名稱 | 核定日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 110 | 長興材料工業股份有限公司 | 晶片封裝底部填充膠(Underfill)開發計畫 | 2021/04/14 |
| 2 | 110 | 宇川精密材料科技股份有限公司 | 半導體級原子層沉積前驅物開發計畫 | 2021/04/14 |
| 3 | 110 | 新應材股份有限公司 | DUV光阻用配合材料開發計畫 | 2021/04/14 |
| 4 | 110 | 華新科技股份有限公司 | 低損耗射頻晶片模組材料開發計畫 | 2021/04/14 |
| 5 | 110 | 環球晶圓股份有限公司 | 六吋半絕緣碳化矽晶圓開發計畫 | 2021/04/14 |
| 6 | 110 | 臺灣永光化學工業股份有限公司 | IC封裝用感光性聚醯亞胺絕緣材料開發計畫 | 2021/04/14 |
| 7 | 110 | 達興材料股份有限公司 | 晶圓保護用聚醯亞胺介電材料開發計畫 | 2021/04/14 |
| 8 | 110 | 立鑫高週波股份有限公司、賀順企業股份有限公司 | 低殘留沃斯田體滑軌之高週波熱處理設備及技術開發 | 2021/03/15 |
| 9 | 110 | 皇盈企業股份有限公司、賀順企業股份有限公司 | 刀具熱處理改質高值化提升計畫 | 2021/03/15 |
| 10 | 110 | 祥儀企業股份有限公司 | 祥儀微齒輪智慧精密滲碳及調質熱處理技術設備開發 | 2021/03/15 |
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