台積電為何被稱為護國神山？靠什麼神力甩開三星、IBM、Intel等世界級大廠？故事要從1974年說起⋯

圖／產創平台30年來，是伴隨半導體發展不可或缺的角色。

「一頓不到400元的燒餅、油條、豆漿早餐，確立了臺灣產業往積體電路發展的計畫。」當年七位官員達成臺灣產業開發IC共識，臺灣半導體產業如今傲視全球。根據工研院產科國際所數據，2021年臺灣IC產業產值達新臺幣40,820億元，佔全球半導體產值之26.2％。其中，晶圓代工全球市占約64％，前十大晶圓代工業者中，臺灣就占了5家。

「國家產業政策扮演關鍵推動力量。」產業升級創新平台輔導計畫（簡稱產創平台）前總召集人蘇炎坤表示，半導體產業為資本及技術高度密集的產業，若無國家之力支持，產業、供應鏈、競爭力都將無法提升。

蘇炎坤提到，「政府當年人才培訓、明確決策目標，是奠定臺灣半導體產業發展榮景基礎。」例如成立工研院、美國無線電公司（RCA）獲選為臺灣積體電路合作計畫的夥伴、讓年輕工程師赴美受訓、建立臺灣首座4吋晶圓的積體電路示範工廠。

而工研院推動超大型積體電路計畫，讓臺灣半導體產業正式起飛；推出「次微米製程技術發展五年計畫」，帶動8吋晶圓製造廠的投資熱潮，推出深次微米製程技術發展五年計畫，趕上世界先進製程技術等決策。

在半導體產業發展過程中，為了扶植產業發展最初由政府主導，到後期政府轉變為協助角色，產創平台以補助機制配合政府重要產業政策，具體協助推動產業升級轉型，引導業者開發具市場競爭力的產品或服務，30年來伴隨半導體企業面對環境變遷的影響及挑戰。

群聯電子在育成及產品開發階段，都獲得產創平台的助力。產創平台2009年核定群聯電子申請的「可攜消費電子用嵌入式多媒體Nand Flash SoC控制晶片開發計畫」，透過產品技術的研發，從提供全球首顆單晶片USB快閃記憶體隨身碟控制晶片起家，現階段產品應用已擴及消費性市場、工控市場及企業應用領域， 2021年營收達到22億美金，為全臺第四大的IC設計公司。

圖／群聯電子2009年申請產創平台計畫，透過產品技術的研發，從提供全球首顆單晶片USB快閃記憶體隨身碟控制晶片起家。

從公司註冊成立至掛牌上櫃，群聯僅僅耗費不到5年時，創下紀錄。

另外，十餘年前，工研院開始投入彩色膽固醇液晶顯示技術的研發，在產創平台支持下，工研院與IC設計業者晶宏半導體展開合作，一年的時間內，晶宏透過此計畫獲得相關知識及專業、研發人員深入研究彩色膽固醇晶驅動方式、完成IC設計及布局，最終產出實體IC，並且與工研院的彩色膽固醇液晶面板及軟體成功整合。「在此過程中，產創平台審查委員定期前來查核並提供意見，確保進度順利」晶宏業務總監林宜隆說。

蘇炎坤指出，「半導體設備研發所需的資金及技術門檻相對更高，由政府以主題式計畫大規模補助企業投入半導體設備研發，較能補足供應鏈不足及須強化的關鍵環節」。

隨著科技趨勢變遷，政府支持企業投入半導體設備開發的推動方案，例如因應物聯網時代趨勢的「晶片設計與半導體產業推動方案」，針對資訊及數位產業，著重研發新世代半導體技術的「四年國家建設計畫」，促成AIoT（人工智慧物聯網）應用場域，以及籌組5G國家隊，維持臺灣ICT技術領先。

另外，產創平台除了協助業者開發5G技術，核定穩晟材料的「大尺寸半絕緣及N型碳化矽晶圓開發計畫」，是臺灣發展化合物半導體（第三類半導體）重要一步。為推動化合物半導體，經濟部鼓勵及支持更多業者投入第三類半導體領域，期許繼矽基半導體之後，臺灣的化合物半導體產業也能站上世界舞臺。

圖／N型碳化矽晶圓開發計畫，是臺灣發展化合物半導體的重要一步。

臺灣半導體產業隨著科技創新趨勢，競爭及挑戰愈多，在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下，產官學攜手啟動臺灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA），匯集國內外逾80家指標性半導體與ICT廠商，以及國內大學及工研院等機構成立AI系統應用、異質AI晶片整合、新興運算架構AI晶片、AI系統軟體四大關鍵技術委員會。

為解決半導體產業人才難覓問題，2021年立法院三讀通過《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》；在地緣政治因素發酵下，美國邀請臺、日、韓共組「晶片四方聯盟（CHIP-4）]，全世界競相邀請台積電前往設廠，也為臺灣半導體產業的前景投下諸多變數，期許在產官學研的攜手合作下，臺灣半導體產業能夠再創另一波輝煌。