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項次 核定年度 公司名稱 計畫名稱 核定日期
1 110 發得科技工業股份有限公司、吉輔企業有限公司、亞成電業有限公司 高承載搪孔機與數位平台開發 2021/10/22
2 110 奕達精機股份有限公司、吉良科技有限公司、寶嘉誠工業股份有限公司 全數位化智能車銑複合加工中心機開發計畫 2021/10/22
3 110 高鋒工業股份有限公司、律豐工業股份有限公司、連將有限公司 立式鍛造鋁輪圈智慧化加工系統暨關鍵模組開發製程優化計畫 2021/10/22
4 110 穩懋半導體股份有限公司 射頻前端模組關鍵零組件製程技術開發於低軌衛星地面通訊設備 2021/10/18
5 110 鐳洋科技股份有限公司、 明泰科技股份有限公司、 台燿科技股份有限公司、 金像電子股份有限公司 低軌衛星之高能效用戶終端產品開發及供應鏈整合計畫 2021/10/18
6 110 耀登科技股份有限公司、 奇鋐科技股份有限公司、 台光電子材料股份有限公司 建構陣列天線追蹤低軌衛星之使用者終端設備開發計畫 2021/10/18
7 110 昇達科技股份有限公司 用於低軌衛星地面通訊設備之Ka頻多工器開發計畫 2021/10/18
8 110 創未來科技股份有限公司 超薄電子掃描陣列低軌衛星通信終端機系統開發計畫 2021/10/18
9 110 宏昇螺旋槳股份有限公司、 永鉅精密科技股份有限公司 匿蹤艦艇推進器開發及高精度製程效能提升計畫 2021/10/18
10 110 捷流閥業股份有限公司、 台灣國際造船股份有限公司 船艦壓載調水系統國產智動化發展計畫 2021/10/18
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